Apple เดินหน้าพัฒนาชิปประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI) สำหรับเซิร์ฟเวอร์เอง โดยมีรายงานว่าอยู่ระหว่างการออกแบบและมีแผนผลิตโดยใช้กระบวนการผลิตชิป 3nm ขั้นสูงของ TSMC ในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2025
แหล่งข่าวจากผู้ใช้ Weibo ชื่อ “Phone Chip Expert” ซึ่งอ้างว่ามีประสบการณ์ในวงการออกแบบวงจรรวม 25 ปี รวมถึงเคยร่วมงานพัฒนาชิปประมวลผล Pentium ของ Intel ได้ออกมาเปิดเผยข้อมูลที่น่าสนใจเกี่ยวกับแผนการของ Apple ในการออกแบบชิป AI สำหรับเซิร์ฟเวอร์ โดยชิปดังกล่าวคาดว่าจะผลิตโดยใช้เทคโนโลยี 3nm ล่าสุดของ TSMC ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูงที่ทรงพลัง ช่วยยกระดับประสิทธิภาพและประหยัดพลังงานได้มากกว่าเทคโนโลยี 5nm และ 7nm ที่เคยใช้
การพัฒนาชิป AI สำหรับเซิร์ฟเวอร์เองถือเป็นอีกก้าวสำคัญของ Apple ในการบูรณาการห่วงโซ่อุปทานตามแนวคิด Vertical Integration ด้วยการออกแบบชิปเซิร์ฟเวอร์เอง Apple สามารถปรับแต่งฮาร์ดแวร์ให้เข้ากับความต้องการของซอฟต์แวร์ได้อย่างแม่นยำ ส่งผลต่อการสร้างเทคโนโลยีที่มีประสิทธิภาพและประหยัดพลังงานยิ่งขึ้น
ชิป AI สำหรับเซิร์ฟเวอร์นี้มีโอกาสถูกนำไปใช้ยกระดับประสิทธิภาพของศูนย์ข้อมูล (Data Center) ของ Apple รวมถึงเครื่องมือ AI ในอนาคตที่ต้องอาศัยการประมวลผลบนคลาวด์ แม้ว่า Apple จะมีแนวโน้มมุ่งเน้นการประมวลผลบนอุปกรณ์ (On-Device Processing) สำหรับเครื่องมือ AI รุ่นใหม่หลายตัว แต่การประมวลผลบางอย่างก็ยังคงหลีกเลี่ยงการใช้คลาวด์ไม่ได้ ซึ่งเมื่อชิปประมวลผล AI สำหรับเซิร์ฟเวอร์ตัวนี้พร้อมใช้งานในช่วงปลายปี 2025 น่าจะเป็นช่วงเวลาที่กลยุทธ์ AI ใหม่ของ Apple เดินทางมาถึงจุดหมายที่วางไว้
นอกจากนี้ ผู้ใช้ Weibo คนดังกล่าวเคยมีประวัติการเปิดเผยข้อมูลที่แม่นยำมาก่อนหน้านี้ ตัวอย่างเช่น การกันน้ำของ iPhone 7 และการใช้ชิป A15 Bionic ใน iPhone 14 รุ่นมาตรฐาน ขณะที่รุ่น Pro จะใช้ชิป A16 ที่แรงกว่า ซึ่งข้อมูลเหล่านี้ได้รับการยืนยันจากแหล่งข่าวที่น่าเชื่อถืออื่นๆ และกลายเป็นจริงเมื่อมีการเปิดตัวผลิตภัณฑ์
การพัฒนาชิป AI สำหรับเซิร์ฟเวอร์เองถือเป็นอีกหนึ่งกลยุทธ์อันชาญฉลาดของ Apple ที่จะช่วยให้บริษัทสามารถสร้างระบบนิเวศน์ของ AI ที่ทรงพลังและมีประสิทธิภาพมากขึ้นในอนาคต
